分析LED照明技术的三个方面

        在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，LED照明行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，导致LED有芯片到应用都大大的降低了成本，也降低了售后价格，尤其在越来越多的消费者使用LED室内照明产品，所以在安全上都要经过国家的严格检测，如通过认证的LED日光灯管才能上市，由此照明市场的竞争也日益激烈。所以下面我们简单解读一下LED照明技术的三个方面。

        一、芯片层面：

         一直以追求高的发光效率为LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术（LLO）和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。

        但在不久的将来，采用金属半导体结构，改善欧姆接触，提高晶体质量，改善电子迁移率和电注入效率，同时通过LED芯片外形表面粗化和光子晶体，高反射率镜面，透明电极改善提取光效率，那时白光LED的总效率可达到52%。

       随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少使用数，降低应用系统的成本。

         总之，倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。

        二、封装层面：

        芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。

        对于光品质的需求，针对室内照明方面，LED显色指数CRI以80为标准，以90+为目标，尽量使照明产品的光色接近普朗克曲线，这样才能改善LED的光品质，今后室内照明业将更关注的品质。

        通过优化LED封装技术，光效进一步提高，目前已经超过200lm/W，远高于其他大量使用的传统光源。LED灯珠的散热性能将进一步改善，可靠性进一步提高，灯珠的寿命也会进一步延长，从而光色品质进一步提高，最终人眼舒适度达到进一步改善。

        三、LED应用研发层面：

        目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化，同时并保证产品性能。

       未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀；而LED的隐藏性将以嵌入式的形式让隐藏起来但又无处不在。

       同时LED照明产品实现光照流明随意控制，不再局限于某一区域某一情境中固定的瓦数，这将是一个极大的技术进步。

       现在LED行业中，一些中小企业着眼于短期利益，造成市场混乱，但是这样的乱象不会生存很久，在保证自身技术的基础上，明确产品发展，才会有立足之地。LED照明行业是会不断的进行资源整合，LED照明企业掌舵人要具备敏锐市场洞察力，加大投入提升产品研发能力，积累核心竞争力，才能在未来的竞争中利于不败之地。