LED（半导体发光二极管）封装

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装， LED灯具配件　相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

在智能设计过程中，LED芯片的封装形式有很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。

软封装

芯片直粘结在特定的PCB印板上，通过焊线连成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

贴片封装

将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。

双列直插式封装

用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊电极引线后用透环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0．1W～0．5W大于引脚式器件，但成本较高。

功率型封装

功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。

以上五种发光二极管主流封装形式，就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解，从而更加快速准确的完成相关设计。